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精密设备

伟众信引进中高端先进设备，打造一流生产线，为品质保驾护航

高精密钻机
全进口东台钻机采用AC伺服马达 高负荷、高精度滚珠螺杆 运转中能得到高度的稳定性
全自动沉铜(PTH)设备
增加孔铜结合率 保证孔铜均匀性 降低孔无铜风险
自动电镀龙门线
精选国内高端品牌 镀铜均匀性达98%以上 确保镀铜质量
LDI线路曝光机
对位和成像的高精度性 更高的平行景深 更高的生产性参数和更高的质量
CCD阻焊曝光机
自动对位具有极高的精度 比传统人工对位效率更高 保障了BGA精度要求
自动AOI扫描
线路层光学测试 对比识别线路的开短路 提升产品可靠性

助力研发，创造价值

一站式PCB全打通，更高效，更快捷

高精密钻孔1 采用一线高精度钻孔设备，满足高负荷、做到高精度、实现高稳定。

SMT加工能力

交期短，能力强，超省心

常规交期 常规打样（50pcs内）：齐料3天 小批量（50-500pcs）：齐料5天 批量（≥500pcs）：齐料七天
PCBA焊接类型 表面贴片（PCBA） 插件后焊（THT）
PCBA电路板尺寸 最小板尺寸：45mm X 45mm（小于该尺寸需拼版） 最大板尺寸：450mm X 1200mm
日常产能 PCBA贴片400万点/日 插件后焊50万点/日
元器件尺寸 被动元件:贴装英制01005(0.4mm * 0.2mm)，0201 BGA等高精IC:支持用X-ray来检测Min 0.25mm间距的BGA元件。
最大零件贴装精度（100FP） 全程贴装精度0.0375mm
最小起订量 一套起贴
PCB硬板(FR-4，金属基板)PCB 软板(FPC) 软硬结合PCB、铝基板
元器件服务器 全套代料 部分代料 只代工

成功案例

行业案例1
行业案例2
行业案例3
行业案例4
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